文/AIM俐钜创新总经理兼首席创新官 詹长霖

半导体芯片代工世界第一名的台积电TSMC公司5月26日公开表示将成为业界首家通过7纳米制程技术认证的厂商，速度快过对手英特尔与三星。这也是几十年来第一次台积电技术超越半导体霸主英特尔，在台湾半导体产业具有划时代的意义。

那为什么台积电经过多年的奋斗终于能超越英特尔？靠的就是明确的技术地图来引导研发创新方向及最佳资源运用。再加上二年前组建500位研发的〝夜鹰部队〞投入，终于超车成功，成为全球第一。这7纳米先进制程技术可不是砸钱找人做研发就能成功，这是必须掌握整个技术发展的基本功，了解技术发展路线图上的关键细节，研发团队分工合作不断的克服技术难关。

还记得去年iPhone 6S A9处理器电池续航力大战，三星A9处理器不但在效能与电池续航力输给台积电，媒体报导三星电子在网罗台积电前研发大将及其部属下，关键制程技术源自于台积电并领先使用更先进的制程，但为何却在实际使用的效能与良率输给台积电?

相较于台积电的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner

> 16nm FinFET演进而来，三星则是由32nm>28nm Planner技术直接跳阶到14nm FinFET技术。由于半导体FinFET技术与过去2D平面技术的经验不同，FinFET无论在制程、设计、IP与电子设计自动化(EDA)工具各方面都必须经过克服众多挑战才能成熟。就结果论来看，三星似乎尚未能成熟驾驭FinFET这项新技术，尤其是良率与漏电控制上。两家公司产品的效能的差异，以跑步来举例，三星虽然速度优于台积电，但跑起来却老是蛇行，最终还是输给直行的台积电。三星从28nm技术想弯道超车到14nm，却没留意到技术发展的细节，这个就是典型只知其一，不知其二的结果，不断更新的完整技术地图能尽量避免这种遗憾发生。

在合适的创新策略及组织设计之后，接下来是设计创新流程，也就是去建构一套政策、程序与机制，以促进新组织的创新系统。有清楚的流程，才能管理从设计、衡量到奖励创新的每个步骤，此时就需要技术地图来导航。

技术地图主要是架构一条由现在到未来的产品与技术发展〝途径〞，具备导航、执行、说明、追踪的功能，因此规划上必须是动态的、能根据企业内外部的环境变化进行调整修改。而将企业的市场策略、满足目标市场的产品、技术、研发计划与相关资源整合在产品技术地图中。此途径将不同世代的产品由现在到未来做链接作业，使公司清楚了解及掌握未来几年内较有利与重要发展的产品与技术，领先竞争者进行产品与技术的布局，得以立于优势的竞争地位。在欧美则有飞利浦、英特尔、谷歌、西门子、博世、Rockwell、通用汽车…等具规模的公司引进运用；台湾大型上市公司也陆续的导入技术地图，台积电就是一个典范代表。

以下列出技术地图作业6大步骤，提供读者参考：

1.定义主要运用领域

2.产品功能项目分析

3.产品功能属性分析

4.技术变动历程分析

5.完成技术地图

6.认定关键技术缺口

企业可以藉由技术地图与科技创新的组合，掌握技术发展的每一个关键细节，进而重新定义产业，进一步提升整体营运绩效与企业竞争力。

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